A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過(guò)的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm,窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí),一般要增加串行式掃查
D.以上都是
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A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
A.Ø2
B.Ø3
C.Ø4
D.Ø1x6
A.RB-1
B.RB-1、RB-2、RB-3試塊
C.CSK-ⅡA 、CSK-ⅢA試塊
D.以上都是
A.6個(gè)月
B.8個(gè)月
C.3個(gè)月
D.每天一次
A.<5%
B.<1%
C.<2%
D.<0.5%
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
單探頭法容易檢出()。
()是影響缺陷定量的因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。