A.用比較堅(jiān)硬的探頭
B.用較粘稠的耦合劑
C.用較厚的晶片
D.用軟保護(hù)膜探頭
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A.A試塊的大
B.B試塊的大
C.一樣大
D.無(wú)法比較
A.φ20.5.0MHz
B.φ30.5.0MHz
C.φ16.1MHz
D.φ30.2.5MHz
A.信噪比太小
B.表面太粗糙
C.晶粒太細(xì)
D.以上都不是
A.>160mm
B.>240mm
C.>320mm
D.以上都不是
A.50×50mm2
B.100×100mm2
C.317×317mm2
D.447×447mm2
最新試題
儀器水平線性影響()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。