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問答題寫出數(shù)值孔徑（NA）公式。

1.問答題簡述正膠和負(fù)膠區(qū)別。

正膠：曝光的部分易溶解，占主導(dǎo)地位；
負(fù)膠：曝光的部分不易溶解。負(fù)膠的粘附性和抗刻蝕性能好，但分辨率低。

2.問答題簡述什么是光刻膠、光刻膠的用途、光刻對光刻膠的要求。

3.問答題簡述光刻工藝的8個基本步驟。

①氣相成底膜；
②旋轉(zhuǎn)涂膠；
③軟烘；
④對準(zhǔn)和曝光；
⑤曝光后烘培（PEB）；
⑥顯影；
⑦堅(jiān)膜烘培；
⑧顯影檢查。

4.問答題簡述部分離子注入工藝的作用。

5.問答題簡述在先進(jìn)的CMOS工藝中，離子注入的應(yīng)用。