多項(xiàng)選擇題檢驗(yàn)工作應(yīng)始終堅(jiān)持（）原則。

A.自檢
B.互檢
C.專職檢驗(yàn)
D.質(zhì)檢


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1.多項(xiàng)選擇題元器件的安裝形式可分為（）。

A.臥式插裝
B.立式插裝
C.倒立插裝
D.嵌入插裝
E.橫向插裝

2.多項(xiàng)選擇題元器件安裝的方向是（）。

A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左

3.多項(xiàng)選擇題熱風(fēng)式再流焊分為哪幾個(gè)溫區(qū)？（）

A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)

4.多項(xiàng)選擇題BGA類封裝器件的返修過程可分為哪幾個(gè)步驟？（）

A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。

5.多項(xiàng)選擇題波峰焊接焊點(diǎn)拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對