問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制?
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設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
下面圖形代表:()。
題型:單項選擇題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個)
題型:問答題
貼片機應先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題
鋼板常見的制作方法為()。
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編制工藝文件時“崗位作業(yè)指導書”中應包括哪些內(nèi)容?
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一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題
無鉛錫膏的熔點為217℃。
題型:判斷題
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
題型:單項選擇題