設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。

BGA本體上的絲印包含（）信息。

無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。

簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。

溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。

編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。

鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。