簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點如何控制？

零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）。

錫膏的取用原則是先進先出。

簡述SMT制程中，未焊產生的主要原因。（至少4個）

貼片機應先貼大零件，后貼小零件。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。

靜電是由分離非傳導性的表面而起。

PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。

為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。