IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。

再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應(yīng)。

無鉛錫膏的熔點為217℃。

安排所插件元件時應(yīng)遵守哪些原則？

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

貼片時先貼小零件，后貼大零件。

編制工藝文件時“崗位作業(yè)指導書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。

錫膏的取用原則是先進先出。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。