編制工藝文件時“崗位作業(yè)指導書”中應包括哪些內(nèi)容？

一個Profile由（）組成。

回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。

靜電是由分離非傳導性的表面而起。

鋼板常見的制作方法為（）。

BGA本體上的絲印包含（）信息。

0402的元件的長寬為（）。

PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。