多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:()
A.漏印
B.多錫
C.少錫
D.反面
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1.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.反面
D.多件
2.多項(xiàng)選擇題在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān),保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理:()
A.回流爐死機(jī)
B.回流爐突然卡板
C.回流爐鏈條脫落
D.機(jī)器運(yùn)行正常
3.單項(xiàng)選擇題IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成()。
A.假焊
B.連錫
C.引腳變形
D.多件
4.單項(xiàng)選擇題錫膏使用()小時(shí)沒(méi)有用完,須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小時(shí)
B.12小時(shí)
C.24小時(shí)
D.36小時(shí)
5.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.連錫
D.偏位
E.漏件
最新試題
鋼板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
晶振無(wú)方向。
題型:判斷題