單項選擇題IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（）。
A.假焊
B.連錫
C.引腳變形
D.多件
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1.單項選擇題錫膏使用（）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小時
B.12小時
C.24小時
D.36小時
2.多項選擇題下面哪些不良可能會發(fā)生在印刷段：（）
A.側(cè)立
B.少錫
C.連錫
D.偏位
E.漏件
3.多項選擇題工程師或技術(shù)員處理：（）
A.印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上
B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板
C.機(jī)器漏電
D.機(jī)器正常運(yùn)行
E.撞機(jī)
最新試題
設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
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簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）
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焊接IC、電晶體時電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。
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錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
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貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
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IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
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編制工藝文件時“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
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簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？
題型：問答題
0402的元件的長寬為（）。
題型：多項選擇題