單項(xiàng)選擇題爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個(gè)處理方式正確?()
A.把不良的元件修正,然后過(guò)爐
B.當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐
C.做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐
D.先反饋給相關(guān)人員、再修正,修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐
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1.多項(xiàng)選擇題爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些()。
A.一端焊盤(pán)未印上錫膏
B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移
C.印刷偏位
2.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:()
A.漏印
B.多錫
C.少錫
D.反面
3.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.反面
D.多件
4.多項(xiàng)選擇題在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān),保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理:()
A.回流爐死機(jī)
B.回流爐突然卡板
C.回流爐鏈條脫落
D.機(jī)器運(yùn)行正常
5.單項(xiàng)選擇題IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成()。
A.假焊
B.連錫
C.引腳變形
D.多件
最新試題
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則?
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
鋼板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型:判斷題