簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）

焊接IC、電晶體時電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。

貼片時先貼小零件，后貼大零件。

簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。

安排所插件元件時應(yīng)遵守哪些原則？

下面圖形代表：（）。

IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。

簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。

BGA本體上的絲印包含（）信息。