PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。

錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。

簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？

安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。

PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。