簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）

貼片時先貼小零件，后貼大零件。

簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。

一個Profile由（）組成。

安排所插件元件時應(yīng)遵守哪些原則？

設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等，但不需考慮PCB板的特性。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。

常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。