填空題在半導體制造業(yè)中,最早的互連金屬是(),在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是(),即將取代它的金屬材料是()。
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
題型:問答題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
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20世紀上半葉對半導體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是()。
題型:多項選擇題
BiCMOS技術(shù)就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。
題型:多項選擇題
什么是MOS器件的體效應?
題型:問答題
半導體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
題型:多項選擇題
在晶體材料中,對于長程有序的原子模式最基本的實體就是()。
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在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。
題型:問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項選擇題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:問答題