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填空題雜質在硅晶體中的擴散機制主要有兩種，分別是（）擴散和（）擴散。雜質只有在成為硅晶格結構的一部分，即（），才有助于形成半導體硅。

1.填空題擴散是物質的一個基本性質，分為三種形態(tài)（）擴散、（）擴散和（）擴散。

2.填空題刻蝕剖面指的是（），有兩種基本的刻蝕剖面（）刻蝕剖面和（）刻蝕剖面。

3.填空題刻蝕是用（）或（）有選擇地從硅片表面去除不需要材料的工藝過程，其基本目標是（）。

4.填空題隨著銅布線中大馬士革工藝的引入，金屬化工藝變成刻蝕（）以形成一個凹槽，然后淀積（）來覆蓋其上的圖形，再利用（）把銅平坦化至ILD的高度。

5.填空題在干法刻蝕中發(fā)生刻蝕反應的三種方法是（）、（）和（）。