A.儀器漂移;
B.提離;
C.趨膚效應(yīng);
D.以上都不是;
E.以上都是
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A.產(chǎn)生一個與缺陷深度相應(yīng)的顯示;
B.檢查儀器重復(fù)性是否發(fā)生漂移;
C.檢查探頭線圈是否損壞;
D.以上都是
A.Z=2πf·L
B.Z=XL+R
C.Z=(XL+R)
D.Z=(XL+R)1/2221/2
A.XL=2πL
B.XL=1/2πL
C.XL=2πf·L
D.XL=IR
A.0.5(50%)
B.0.75(75%)
C.1(100%)
D.0.25(25%)
A.被檢產(chǎn)品無缺陷;
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位;
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。