A.阻抗試驗(yàn)法;
B.調(diào)制分析試驗(yàn)法;
C.相位分析試驗(yàn)法;
D.以上都不是
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A.一些電子源;
B.另一種無(wú)損試驗(yàn)方法;
C.一個(gè)NBS標(biāo)準(zhǔn);
D.一個(gè)被檢驗(yàn)的實(shí)際零件
A.產(chǎn)品的表面粗糙度;
B.產(chǎn)品的直徑;
C.產(chǎn)品的壁厚;
D.產(chǎn)品的長(zhǎng)度
A.線圈長(zhǎng)度;
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗(yàn)頻率;
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心;
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸;
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體;
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。