A.4倍
B.2倍
C.相等
D.1/2倍
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A.等于1
B.等于0
C.等于負數(shù)
D.等于μ0
A.與測量繞組直徑無關
B.與測量繞組直徑成正比
C.與測量繞組直徑平方成正比
D.與測量繞組直徑立方成正比
A.第一個繞組的“頭”接第二個繞組的“尾”
B.第二個繞組的“頭”接第一個繞組的“尾”
C.第一個繞組的“頭”接第二個繞組的“頭”
D.以上三種均可以
A.試件的真實磁導率
B.真空磁導率
C.一個假設的隨試件各點性能變化的磁導率
D.標準試件的相對磁導率
A.分辨力
B.準確度
C.靈敏度
D.線性度
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。