A.整個(gè)過(guò)程包括加熱、熔化、冷卻、凝固
B.焊接熱影響區(qū)非常小
C.晶粒非常粗大
D.焊件不易氧化,可以在任何空間焊接
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A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
A.加熱集中,熱效率高
B.單位長(zhǎng)度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿(mǎn)足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒(méi)有對(duì)被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。