PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。

回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。

編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。