下面圖形代表：（）。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。

物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。

一個(gè)Profile由（）組成。

簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。

錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。