BGA本體上的絲印包含（）信息。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。

再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。

簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。

常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

一個(gè)Profile由（）組成。