A.內(nèi)存
B.主CPU
C.基帶CPU
D.射頻IC
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A.1檔
B.2~3檔
C.5~6檔
D.7~8檔
A.上下殼設(shè)計(jì)間隙+≤0.1mm
B.天線與本體間間隙≤0.1mm
C.下前后殼間間隙大于0.15mm、小于0.2mm
D.下前后殼間間隙大于0.2mm、小于0.25mm
A.Acc
B.Min
C.Maj
D.Cri
A.SIM卡卡座接觸不良
B.LCD壞
C.LCD接口座損壞
D.軟件故障
A.安撫顧客情緒
B.了解顧客手機(jī)出現(xiàn)了哪些問(wèn)題
C.告知顧客要查明手機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的原因必須要進(jìn)行檢測(cè)
D.先告訴顧客售后保修
最新試題
SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為()。
用()可以清洗光盤(pán)。
下列選項(xiàng)中,不是基帶處理器內(nèi)部的電路是()。
手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起()。
手機(jī)單板開(kāi)機(jī)正常,但安裝顯示屏后,開(kāi)機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是()。
工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于()方向。
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無(wú)漏貼,目的是()。
手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。