單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)靜音鍵失靈，在撥下靜音鍵時(shí)，檢測靜音鍵檢測端仍為高電平，故障原因是（）。
A.靜音鍵損壞
B.偏壓濾波元件開焊
C.靜音鍵濾波元件開焊
D.主CPU開焊
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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)在外放MP3時(shí)，送給音頻IC的MP3數(shù)據(jù)信號來自（）。
A.內(nèi)存
B.主CPU
C.基帶CPU
D.射頻IC
2.單項(xiàng)選擇題在使用熱風(fēng)槍植錫時(shí)，風(fēng)檔通常設(shè)為（）。
A.１檔
B.２~３檔
C.５~６檔
D.７~８檔
3.單項(xiàng)選擇題成品整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝間隙缺陷的描述，缺陷級別屬于不可接受缺陷的選項(xiàng)有（）。
A.上下殼設(shè)計(jì)間隙+≤0.1mm
B.天線與本體間間隙≤0.1mm
C.下前后殼間間隙大于0.15mm、小于0.2mm
D.下前后殼間間隙大于0.2mm、小于0.25mm
4.單項(xiàng)選擇題成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中、按鍵和下前殼之間間隙≤0.21mm、此缺陷描述對應(yīng)的缺陷級別是（）。
A.Acc
B.Min
C.Maj
D.Cri
5.單項(xiàng)選擇題手機(jī)出現(xiàn)白屏故障，不可能損壞的器件是（）。
A.SIM卡卡座接觸不良
B.LCD壞
C.LCD接口座損壞
D.軟件故障
最新試題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)的開機(jī)維持信號電壓通常為。（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
示波器上的FOCUS表示的含義是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)單板開機(jī)正常，但安裝顯示屏后，開機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題