摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。