材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，求M4的漏電流。

編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么？

集成電路電阻可以通過(guò)（）產(chǎn)生。

根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達(dá)式。

硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來(lái)源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

目前集成電路版圖設(shè)計(jì)的主流工具有哪些？

BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動(dòng)能力。

20世紀(jì)上半葉對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。