問(wèn)答題接觸曝光方式的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?它的主要優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
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1.問(wèn)答題光刻的曝光方式有幾種?各有何特點(diǎn)?
2.問(wèn)答題負(fù)性和正性光刻膠有什么區(qū)別和特點(diǎn)?
3.問(wèn)答題什么是光刻?光刻的主要流程有哪些?
4.問(wèn)答題光刻的作用是什么?
5.問(wèn)答題什么是整版接觸式曝光?
最新試題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題