單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
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1.單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
3.多項選擇題凸點的制作技術有（）。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
4.多項選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學鍍
最新試題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題