下列屬于BGAA形式的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。