判斷題電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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2.單項選擇題按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
3.單項選擇題關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
A.力學性能高
B.化學性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
最新試題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題