WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

以下不屬于打碼目的的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。