WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。