按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。