按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列屬于BGAA形式的是（）。