載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。