常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。