下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。