引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。