A.底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測(cè)技術(shù)等級(jí)有關(guān)
B.用X射線或γ射線透照小徑管時(shí),AB級(jí)最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時(shí),單片觀察的的黑度應(yīng)不低于1.3
D.若有計(jì)量報(bào)告證明觀片燈亮度滿足要求,可對(duì)D>4.0底片進(jìn)行評(píng)定
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A.放置在距焊縫5mm以內(nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍的影像
A.圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下,各級(jí)別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1~2點(diǎn)
C.當(dāng)對(duì)接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí),其質(zhì)量級(jí)別應(yīng)評(píng)為Ⅳ級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)為Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)對(duì)接焊接接頭,不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評(píng)定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè),超過時(shí)對(duì)接焊接接頭質(zhì)量等級(jí)應(yīng)降低一級(jí)
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
A.是否有危險(xiǎn)性缺陷特征
B.結(jié)合工藝特征分析
C.輔以其他檢測(cè)方法綜合判定
D.觀察動(dòng)態(tài)波形
A.在工件無缺陷完好區(qū)域進(jìn)行
B.檢測(cè)面與底面平行
C.選擇表面粗糙的部位
D.取三處測(cè)定的平均值
最新試題
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()