A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
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A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
A.器件Y1的第一腳沒有連接輸入信號
B.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1定義連接到浮動輸入引腳
C.器件Y1-1含有懸浮的輸入引腳NetY1_1
D.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1包含懸浮輸入的引腳Y1-1
A.可以將元件的多個子件放置在不同原理圖中
B.可以將元件的多個子件放置在多個同源的通道中
C.元件的一個引腳可以出現(xiàn)在所有子件中
D.元件的子件可以不根據(jù)功能任意劃分
A.元件標(biāo)號
B.UniqueID
C.元件的Comment
D.庫鏈接的DesignItemID
A.無法為對象添加設(shè)計規(guī)則參數(shù)
B.參數(shù)沒有電氣屬性
C.每個對象可以有多個參數(shù)
D.參數(shù)可以是項目層面,也可以是文檔層面
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前最常見的OSP材料是()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
板彎板翹屬于表面缺陷。