A.元件標(biāo)號(hào)
B.UniqueID
C.元件的Comment
D.庫(kù)鏈接的DesignItemID
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.無(wú)法為對(duì)象添加設(shè)計(jì)規(guī)則參數(shù)
B.參數(shù)沒(méi)有電氣屬性
C.每個(gè)對(duì)象可以有多個(gè)參數(shù)
D.參數(shù)可以是項(xiàng)目層面,也可以是文檔層面
A.Data0_7
B.Data[0..7]
C.Data(0,7)
D.Data{0..7}
A.設(shè)計(jì)中存在這個(gè)多個(gè)數(shù)據(jù)采集和處理通道
B.一個(gè)設(shè)計(jì)中存在著多個(gè)完全相同的設(shè)計(jì)電路
C.設(shè)計(jì)中利用了可編程邏輯器件,可以擴(kuò)展多個(gè)數(shù)據(jù)通道
D.設(shè)計(jì)中有很多平行的輸入和輸出通道
A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder
A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
最新試題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。