多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
A.體系活性(鎳缸及鈀缸)相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過高
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題決定熔錫壽命的主要因素是()
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
2.單項(xiàng)選擇題目前最常見的OSP材料是()
A.松香類
B.活性樹脂類
C.唑類
D.有機(jī)酸
3.單項(xiàng)選擇題OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
A.前處理包括預(yù)浸槽的滾輪被污染
B.滾輪有跳動,傳動不好
C.微蝕槽銅離子過高
D.預(yù)浸PH值偏下限
4.單項(xiàng)選擇題目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
A.無鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
5.單項(xiàng)選擇題目前成本最低的表面處理方式是()
A.無鉛噴錫
B.OSP
C.化學(xué)鎳金
D.電鍍鎳金
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項(xiàng)選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題