A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
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A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
A.器件Y1的第一腳沒有連接輸入信號(hào)
B.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1定義連接到浮動(dòng)輸入引腳
C.器件Y1-1含有懸浮的輸入引腳NetY1_1
D.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1包含懸浮輸入的引腳Y1-1
A.可以將元件的多個(gè)子件放置在不同原理圖中
B.可以將元件的多個(gè)子件放置在多個(gè)同源的通道中
C.元件的一個(gè)引腳可以出現(xiàn)在所有子件中
D.元件的子件可以不根據(jù)功能任意劃分
A.元件標(biāo)號(hào)
B.UniqueID
C.元件的Comment
D.庫鏈接的DesignItemID
最新試題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
目前成本最低的表面處理方式是()
鍍層過薄的原因可能是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前最常見的OSP材料是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()