A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
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下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計結(jié)構(gòu)
D.視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
最新試題
鍍層過薄的原因可能是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
板彎板翹屬于表面缺陷。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()
OSP膜下有氧化的可能原因是()