A.跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計結(jié)構(gòu)
D.視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
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A.因為需要在配置中選擇項目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對不同的產(chǎn)品
B.因為項目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險庫的某個特定Item之中,從而進行版本更新和控制
C.因為配置代表需要在真實世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對PCB項目進行配置,則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無法進行裸板的生產(chǎn)
A.Room把功能電路集中在一個區(qū)域,布局看上去更加簡潔整齊
B.Room可以智能分割元器件,自動創(chuàng)建元件類
C.Room可以關(guān)聯(lián)多個元器件,用于功能電路布局和走線,并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計中
D.可以利用查詢語句來選中編輯位于Room之中的元件,從而進行批量操作
A.USB信號用符號RX和TX表示接收和發(fā)送
B.USB通信采用串行差分信號傳輸
C.為了降低USB通信誤碼率,需盡量縮短從USB連接器到USB傳輸芯片間走布線長度
D.USB傳輸芯片的信號接收引腳應(yīng)連接到USB連接器的發(fā)送引腳
A.電路原理圖設(shè)計
B.FPGA邏輯設(shè)計
C.IPC元器件封裝向?qū)?br />
D.嵌入式軟件設(shè)計
A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
鍍層過薄的原因可能是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
板彎板翹屬于表面缺陷。