下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
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A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計結(jié)構(gòu)
D.視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
A.因為需要在配置中選擇項目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對不同的產(chǎn)品
B.因為項目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險庫的某個特定Item之中,從而進行版本更新和控制
C.因為配置代表需要在真實世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對PCB項目進行配置,則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無法進行裸板的生產(chǎn)
最新試題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鍍層過薄的原因可能是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()