單項(xiàng)選擇題如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為3MV/m,在相對(duì)濕潤的空氣中,這個(gè)值可能降為十分之一,那么30V供電的PCB上,電源和地間的安全間距至少為大約()。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝()。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件,至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板:()。
A.1
B.2
C.3
D.4
3.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
4.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
5.單項(xiàng)選擇題一元規(guī)則適用于一個(gè)對(duì)象,2個(gè)對(duì)象之間適用二元規(guī)則,下面哪種不屬于二元規(guī)則()。
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題