判斷題化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
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2.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
3.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
4.多項選擇題化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當
D.鎳缸PH值過高
5.多項選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
最新試題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題